最新消息显示，苹果计划在2026年推出iPhone 18 Pro并搭载其全新自研5G基带芯片C2，分析师Jeff Pu确认了此消息，表示这一升级与苹果记者Mark Gurman的报道相符。此款设备将全面提升5G性能，标志着苹果在芯片自研道路上的持续深入。

　　回顾今年，苹果推出了C1基带，bwin必赢这是其首款自主设计的5G基带芯片，搭载于iPhone 16e上。C1芯片采用了台积电的4nm工艺，结合7nm的射频收发器，以兼顾性能与功耗，从而让iPhone 16e拥有业内最优秀的电池续航，视频播放长达26小时，成为这款6.1英寸机型中续航时间最久的产品。不过，C1支持毫米波技术的短板在C2上将迎来弥补。

　　郭明铨分析师指出，苹果在研发的新基带C2将克服高功耗的问题，bwin必赢实现更稳定的连接，同时也意味着苹果将在未来的高端机型中逐步减少对高通的依赖。虽然C1没有采用毫米波技术，但C2将力求实现这一目标。他提到，与处理器不同，基带芯片不会使用更先进的3nm工艺，这主要是由于投资回报率低。

　　这一系列升级不仅意味着苹果在技术上的创新，也可能会对市场产生积极影响，推动苹果在高端智能手机领域进一步巩固其竞争地位。随着C2的推出，用户将期待更加卓越的5G体验。苹果的自研计划正在加速实施，展现了其对未来移动通信技术的深刻认识和承担。返回搜狐，查看更多