据博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑8400处理器将采用台积电4nm工艺，首发Cortex-A725全大核架构，理论跑分170-180万。作为对比，骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3的成绩分别为160万±和200万±。

　　据悉，本月初便有外媒在挖掘小米HyperOS系统固件代码时，发现了联发科天玑8400芯片的踪迹，意味着搭载该芯片的小米、Redmi或者POCO机型即将登场。

　　根据HyperOS系统固件代码，天玑8400芯片型号为“MT6899”，而此前天玑8300芯片的型号为“MT6897”，