据Digitimes报道，三星代工厂的EUV 5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司最新的芯片组生产。

　　三星在6月底之前才完成了ASML的5nm EUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。

　　三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司最新的移动芯片组Snapdragon 875G和Snapdragon 735G芯片组要到2021年才能上市。

　　而台积电（TSMC）正在量产5nm器件，为苹果的最新处理器等产品代工。关键字：引用地址：三星5nm产能不足可能会影响高通芯片组

　　三星 （Samsung）近日在台湾发表 QLED   量子电视 ，三星将QLED量子电视完美呈现予台湾市场，从量子画质（Q Picture）、量子设计（Q Style）、量子智能（QSmart）三大创新研发优势，强执顶级电视市场牛耳，再掀起面板技术规格追逐战。   IHS 显示器研究总经理谢勤益指出，量子点面板将于2017年开始主导50吋以上的规格，从W OLED 有机组件进化至Quantum Dot的无机量子点组件，能解决过去OLED面板寿命与残影问题，高阶面板市场在量子点技术推出后，成长动能将相当可期，也将掀起大尺寸面板的新规格追逐战。   根据WitsView最新研究指出，三星电子的QLED仍属技术初期成果，要达到真正技术定

　　为了保护本土技术知识产权，美国正在放缓国内半导体公司雇佣中国公民从事高级工程师的审批进度。 这一趋势从去年开始萌芽，已经波及整个芯片行业，在英特尔和高通等公司中，数百个工作岗位正在受到影响。审批速度的延缓极大地阻碍了他们雇用中国员工，或是让中国员工参与重点项目的进程。 要人才还是要技术进步？ 许可证与工作签证是分开的，根据规定，科技公司必须先获得许可证才能雇佣外国国籍人才。因为技术工作涉及知识产权，公司等于是在向外籍员工提供了他们最终可以带回国的技术知识，所以美国商务部认为此类工作相当于技术出口。许可证审查的内容主要是技术难度和可能落入对手手中的风险。 出口许可证的批准曾经只需要几周时间，而如今却需要等待上至少六到八个

　　距离8月13日三星在纽约的新品发布会越来越近了。如果不出现意外的话，三星将会在这次发布会上正式推出Galaxy Note 5和Galaxy S6 Edge+两款旗舰级的产品。以对抗三季度将要发布的iPhone新品。就在日前，配件厂商Spigen在其官网上上架了三星Galaxy S6 Edge+的保护套，而从手机的效果图中我们看到，三星S6 Edge+的机身外形设计也S6 Edge如出一辙，因此我们也得到结论，三星Galaxy S6 Edge+的升级主要是体现在硬件配置上。   在硬件配置方面，根据最新消息称，三星Galaxy S6 Edge+将会搭载三星自家的Exyons 7420处理器，4GB内存，32

　　对于成长在互联网环境下的年轻一代而言，手机的社交属性愈加突出，拍照、娱乐以及新鲜的科技感往往是他们选择手机的关键。伴随着这一群体消费实力的提升，手机厂商越来越重视他们的需求，并有针对性地推出产品，以赢得青睐。 近期三星推出了全新的Galaxy A9 Star，正是以年轻群体的消费需求作为突破口，打造了一款不同于以往的产品，下面我们就通过评测来深入了解它。 ‘平面版Note 8’的外观 延续了2018年的‘全面屏’主题，上半年发布的中高端机型都不约而同地选择了‘刘海屏’，但三星是个例外，旗舰Galaxy S9系列依旧以全视曲面屏为主打，到了中端的Galaxy A9 Star，则回归了相对传统的全面屏方案：拉长屏

　　几天前，Galaxy Z Fold4 的全部配置被曝光，现在爆料者 Yogesh Brar 又曝光了 Galaxy Z Flip4 的具体配置，这是三星即将推出的翻盖式可折叠手机。 根据爆料，即将推出的 Z Flip4 将配备 6.7 英寸 FHD+ Super AMOLED 主显示屏，支持 120Hz 屏幕刷新率，外部显示屏为 2.1 英寸 sAMOLED 材质。该机将搭载最新的骁龙 8 Plus Gen 1 处理器，并配有 8GB 的内存，用户将有两种存储选择：128GB 和 256GB。 后置两个摄像头，这两个摄像头的像素都是 1200 万，内部有一个 1000 万像素的摄像头。 Galaxy Z F

　　Galaxy Z Flip4翻盖折叠手机配置全曝光：骁龙8+处理器 /

　　上周，彭博社援引知情人消息称，高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。 来自Axios的最新报道称，高通服务器芯片负责人Anand Chandrasekher已经从公司离职，虽然高通拒绝置评，但Anand的走人无形中证实了高通对服务器业务的调整非假。 目前，高通服务器芯片的的主打是Centriq 2400家族，系列含三款，最小40核，最大48核。Centriq 2400基于三星10nm工艺打造，采用ARM v8架构的自研Falkor CPU核心，最高设计为60MB三缓，旗舰2460单片的价格是1995美元。 高通称，Centriq 2460比同时代的Intel至强旗舰铂金8180处理器的能效比要高，

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　　受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多屏多系统解决方案，包含仪表、娱乐主机和抬头显示（HUD）等多屏互动，以及全车语音交互、人脸识别、手势识别、车联网等智能配置需求。 移远通信车载事业部总经理王敏表示：“伴随着汽车智能化和电动化的加速普及，座舱内多块屏幕和智能交互需求迎来爆发式增长。车载功能在不断丰富的同时，电子系统也变得愈加复杂，这对车规级模组和车载系统提出了更高的算力要求

　　骁龙SA8155P平台的SiP封装智能座舱模组AG855G发布 /

　　2012年3月21日，中国北京讯——高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）今日宣布，为同轴电缆以太网(EoC)应用推出优化的最新时分多址(TDMA)软件，同时推出高通创锐讯第一款入门级EoC解决方案 – QCA6411。这一软件与解决方案相结合，为中国有线电视运营商(MSO)提供了完善的端到端宽带接入解决方案。QCA6411芯片则为有线电视(CATV)双向机顶盒提供了基于EoC的回传解决方案。优化的TDMA软件是为基于HomePlug AV/IEEE1901的EoC解决方案而开发，提供了一系列新功能，包括对运营商而言至关重要的端到端网络管理和带宽分配功能等。这两

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　　今年正值ICCAD-Expo 30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）将在上海世博展览馆隆重举行。...

　　富昌电子于 11 月 20 日在杭州举办富昌技术日活动，汇聚半导体供应商和行业专家，通过演讲、演示和互动讨论，共同探讨汽车电子、新能源 ...

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　　 使用 Analog Devices 的 AD9834BRU 的参考设计

　　 使用 ON Semiconductor 的 TND027TD 的参考设计

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