光刻胶：1）KrF光刻胶：随着3DNAND堆叠层数迅速增加，对光刻胶的使用量也将大幅提升；2）EUV光刻胶：先进制程道次的增加，推动其使用量将大幅增加。截至2023年11月，中国晶圆厂已建成44座，预计至2024年底，将建立32座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。势银预计2024-2026年中国大陆半导体光刻胶总体需求量增速将快速复苏，达到12.04%、11.50%和7.71%。生物可降解塑料：生物可降解材料替代空间广阔，其中相较于PLA路线，PBAT在生产成本+原材料供应链+工艺成熟+价格的多重优势下产能快速释放，预计2025年新增规划产能将超过300万吨/年。

　　子公司英特美新项目已基本建成进入验收阶段，项目主要建设对乙酰氧基苯乙烯和三嗪类紫外线吸收剂两个产品生产线月底完成全部验收工作，8月份进行试生产。其中，对乙酰氧基苯乙烯是制造KrF和EUV半导体光刻胶的核心原材料，拥有较大技术壁垒。公司本部的年产15000吨生物可降解材料功能助剂一期和年产10000吨二元酸酯一期项目目前已产出合格产品，正在进行工艺优化，预计两个项目2024年对公司产生一定贡献。

　　风险提示：产能释放不及风险、竞争加剧风险、原材料波动风险，其他风险详见倒数第二页标注